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關於菱生
2022
Jun.
取得ISO14064:2018溫室氣體盤查改版認證。
2022
Jun.
取得SONY Green Partner展延證書,認證效期至114年9月。
2021
Jan.
取得IATF 16949:2016品質認證,認證效期至113年1月。
2021
Jan.
取得ISO9001:2015品質認證,認證效期至113年1月。
2020
Dec.
SONY Green Partner,認證效期至111年9月。
2020
Jan.
大陸力源取得 ISO 9001:2015 品質認證。
2019
Jun.
董事會委任蔡澤松先生為總經理。
2019
Jun.
取得 SONY Green Partner 更新證書。
2018
Sep.
取得 ISO14001:2015 環境管理系統改版認證。
2018
May.
獲頒第15屆臺灣金根獎。
2018
Feb.
取得 IATF 16949 品質認證。
2015
Dec.
中港加工出口區員工宿舍興建完成,並取得台灣綠建築發展協會銅級認證。
2015
Jan.
新建廠房取得「美國綠建築協會LEED認證」。
2014
Mar.
中港加工出口區廠房完工
2013
Dec.
購入潭子區南二路5-2號之1、5-3號、5-4號、12號、14號、16號、18號之廠房。
2012
Oct.
取得「內政部建築研究所獎勵民間建築物智慧化改善工作」專案補助款新台幣150萬元整。
2011
Dec.
董事會決議通過興建中港加工出口區新廠房。
2009
Nov.
獲得OHSAS 18001認證。
2008
Jun.
開始生產 TQFN(1.15mm)。
Apr.
開始生產 XQFN/SON(0.45mm)。
Jan.
開始生產 UQFN/SON(0.55mm)。
2007
Mar.
開始生產UTS。
Jan.
開始生產無鹵產品 (Halogen Free Product)。
Jan.
開始生產USP、LGA、UFD。
2006
Feb.
開始生產Micro_ SD、MEM_MIC、OLCC、LTCC、QFN及Shrink。 OPLGA/FLGA
2005
Mar.
獲得ISO/TS16949認證。
2004
Aug.
開始生產QFN、SON及SC-82。
2003
Feb.
開始生產COB、TSOT-2X封裝。
2002
Jul.
開始生產無鉛封裝。
Feb.
開始生產CSP。
2001
Oct.
開始生產PD-IC。
1999
Jul.
菱生精密通過UL之QS-9000認證。
1998
Jul.
菱生精密通過UL之ISO-14001認證。
Apr.
正式掛牌交易。
Jan.
台灣證交所核准上市。
1995
Jul.
獲得ISO-9002認證。
Jul.
證交所核准上市計畫。
1991
Sep.
完成QFP的研發並開始量產。
1990
Nov.
完成SOJ的研發並開始量產。
1989
Oct.
完成ZIP的研發並開始量產。
Aug.
菱生精密獲得三菱電機IC封裝技術授權。
1987
Feb.
EEPROM測試開始量產。
1985
Mar.
開始生產PLCC,SOIC及64K DRAM。
1984
Mar.
菱生精密開始開發美國市場。
1983
Apr.
菱生精密與工研院及聯華電子合作,共同發展台灣半導體工業。
1980
Jan.
菱生精密獲得三菱電機IC晶圓的技術授權。
1977
May.
菱生精密完成光電產品、太陽能電池、發光二極體(LED)等產品之開發及生產。
1976
Mar.
菱生精密增加IC晶圓的生產線,並獲三菱電機代工訂單將產品銷往日本。
1973
Jul.
菱生精密受日本企業三菱電機委託代工將產品外銷至日本。
Jul.
菱生精密以資本額新台幣8百萬元成立於台中加工出口區。
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