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      • 菱生精密工業股份有限公司由日本三菱電機及大生電子共同出資,於 1970 年在台北成立, 到了1973年,菱生精密經重組而正式獨立成為一家專業之封裝代工廠,並將公司遷至位於台中之潭子加工出口區內, 經過多年來的努力,菱生精密已成為台灣半導體封裝業的佼佼者,而且菱生精密的研發及製造團隊不論是高品質的生產線或是流程的信賴性,均獲世界各地企業的好評,而且菱生精密的封裝能力已通過美國、歐洲、日本及中國等亞洲企業之認證。

      • 目前菱生公司台中潭子加工出口區擁有五棟生產大樓,佔地40,000平方公尺, 中國寧波力源佔地19,000平方公尺及台中中港加工出口區佔地60,000平方公尺, 每棟生產大樓具有最先近的高科技生產設備從事封裝及測試的生產,並有充份的產能生產QFN, CSP, USP, BGA, SOIC (SOP), SSOP, MSOP, TSOP, TSSOP, T/LQFP, SOT, TSOT, SIP, SC, TO/ITO, PDIC, COB, OLCC, OPLGA, Optical and MEMS 系列封裝產品。